更新日： 集計期間:2025年07月09日～2025年08月05日
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組込みシステム向け,Intel Pentium N4200搭載,ファンレス稼働, ウォールマウント,DINレール取り付け対応
特長 ■180 x 50 x 115 mm ■Intel Pentium N4200 最大2.5GHz ■デュアルチャネル機能搭載 ■ DDR3L 1866 MHz SDRAM 最大8GB ■1x Full-size (PCIe x1, USB 2.0) 拡張スロット ■2x USB 3.0, 2x USB 2.0, 1x RS-232, 1x RS-232/422/48, アンテナホールをサポート ■1 x VGA(2560 x 1600), 1xHDMI (3840 x 2160) ■ウォールマウント,DINレールに対応 ■幅広い動作温度 -20˚C ~ 60˚C
組込みシステム向け、Core i5-6300U, Celeron 3855U搭載
特長 ■幅255×高さ130×奥行75ｍｍ 2．49リットル ■Core i5-6300U 2.4GHz ファンレス ■Celeron 3855U 1.6GHz ファンレス ■デュアルディスプレイ(HDMIx2) ■2.5" SATA HDD ベイ x 2 ■拡張モジュール E-Windows x 2 ■拡張動作温度 -20 ～ 60℃ (SSD搭載)
組込みシステム向け, Intel Pentium N4200搭載, ファンレス稼働, ウォールマウント, 拡張温度対応
特長 ■238 x 55 x 165 mm ■Intel Pentium N4200 最大2.5 GHz ■デュアルチャネル機能搭載 ■DDR3L 1866 MHz SDRAM 最大8GB ■Mini PCIe：1x Full Size (PCIe x1, USB 2.0) 拡張スロット ■1 x VGA(1920 x 1200), 1xHDMI (3840 x 2160) ■ウォールマウントに対応 ■拡張温度 -20˚C ~ 70˚Cに対応
-10～60℃ 過酷な温度環境に対応！新放熱技術で使用温度範囲を最大40%拡張。
BX-M2510シリーズは第9世代Intel(R) Core(TM) デスクトップ・プロセッサに対応した組み込み用コンピュータです。最上位モデルでは、8コア16スレッドのXeon(R)プロセッサE-2278GELが搭載されます。 新開発の放熱技術により、使用温度範囲0~50°Cを-10~60°C (+20%) に拡張、また別売りのファンユニットを取り付けることで0~50°Cを-10~70°C(+40%)に拡張させました。別売りのファンユニットは、筐体ヒートシンク部分を強制冷却するもので、筐体内部にホコリを吸い込むことがありません。 AI (人工知能)、AR (拡張現実)、画像判定といった高負荷処理をエッジ側の装置で処理したいというニーズが高まり、ハイスペックな装置組み込み用のコンピュータが求められています。しかしながら、ハイスペックなコンピュータは発熱量が多く、装置に組み込むことで熱による故障が発生したり、これを防ぐ特別な熱対策のためのコストが発生したりといった課題がありました。本製品により、特別な熱対策を必要とせず、高度なエッジ処理に必要なコンピュータ機能を装置に組み込むことが可能となります。
第14/13世代 Core i(Raptor Lake/Alder Lake),2xDDR5 最大64GB,リモートスイッチ対応
【Protech SE-N208 特長】 ■幅260×高さ86.4×奥行200.5ｍｍ / 重量 5.01 kg ■第14/13/12世代Core i9/i7/i5/i3 CPU ファンレス(Raptor Lake/Alder Lake) ■メモリ 2xDDR5 最大64GB ■4K解像度に対応した2 x DP Port, 1 x HDMIに対応 ■遠隔（リモート）でスイッチ（電源などの切り替え）操作をする機能に対応 ■24時間365日稼働可能な堅牢なファンレス設計 ■7 x USB, 3 x RS-232/422/485, 3 x RS-232, 8bit DIO ■1 x M.2 2230 E slot,1 x M.2 3042/3052/2280 B, 1 x M.2 3042/3052 B, 1 x M.2 2280 M slot 拡張スロット ■拡張温度動作 -20～60℃ ■ワイドDC入力 12V～24V
Intel x86 Technology 搭載！ コンパクトなファンレスPCです！
『TEK3-BSW』は、小型のファンレス組み込みコンピューターです。 3G、LTE、WiFiのようなワイヤレス通信がSIMカードスロット付きMini PCIeソケットによってサポートされています。 ■特徴 ・メーカー：TechNexion ・コンパクト：168mm x 109mm x 55mm ・Intel x86 Technology 搭載 ・ファンレス ・OS：Linux
ADLINK,第14/13/12世代Core i7/i5/i3搭載,ファンレス,24時間365日稼働可能な堅牢なファンレス設計
【ADLINK MVP-5200シリーズ 特長】 ■幅210×高さ86×奥行240ｍｍ 4.33リットル ■第14/13/12世代Core i9/i7/i5/i3 CPU ファンレス(LGA1700, Raptor Lake/Alder Lake) ■メモリ DDR5 SO-DIMM (最大128GB) ■Microsoft Windows, Lunux Ubuntu対応 ■ADLINK AFM(Adaptive Function Module)スロットで拡張、カスタムI/O配置、高速アクセス可能 ■24時間365日稼働可能な堅牢なファンレス設計 ■拡張温度動作 -20～60℃ ■ワイドDC入力 9V～32V
