書籍【UV硬化プロセスの最適化2】
待望の第2弾 コストの大幅削減と省エネルギーの立場から注目を集めているUV-LED硬化の最新技術
○発刊日2010年02月25日○体裁B5判上製本 261頁○価格：本体 55,000円＋税 →STbook会員価格：52,190円＋税 ○著者：角岡 正弘 大阪府立大学名誉教授 / 村本 宜彦 ナイトライド・セミコンダクター(株) / 吉田 健一 オムロン(株) / 中宗 憲一 (株)センテック / 樽本 直浩 保土谷化学工業(株) / 沼田 繁明 川崎化成工業(株) / 藤村 裕史 川崎化成工業(株) / 岩澤 淳也 (株)スリーボンド / 藤本 信一 三菱重工業(株) / 大西 勝 (株)ミマキエンジニアリング / 南 章 富士フイルムグラフィックシステムズ(株) / 小柴 隆史 チバ・ジャパン(株) / 室伏 克己 昭和電工(株) / 川崎 徳明 堺化学工業(株) / 福田 猛 荒川化学工業(株) / 後藤 慶次 電気化学工業(株) / 坂井 信支 東洋合成工業(株) / 平澤 玉乃 東洋合成工業(株) / 福井 弘司 積水化学工業(株) / 大城戸 正治 ケーエスエム(株)
- 企業：S&T出版株式会社
- 価格：1万円 ~ 10万円
