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株式会社ヒガシ電子工業

住所石川県河北郡内灘町大根布一丁目379番地
電話076-286-2795
  • 公式サイト
最終更新日:2024/09/25
株式会社ヒガシ電子工業ロゴ
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1~10 件を表示 / 全 10 件

表示件数

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【作業事例】PS4電源コネクタ修理

電源ケーブルを引き抜く際にコネクタが基板パッド、パターンごと剥離したという事例をご紹介!

PlayStation4電源コネクタ修理のご依頼をいただいた事例をご紹介いたします。 電源ユニットから出ているケーブルがマザーボードに接続されているのですが、 電源ケーブルを引き抜く際にコネクタが基板パッド、パターンごと剝離したという事例。 全パッド(補強パッド含む)が剝離し、コネクタ側に付いてきた状態です。 今回は電源、グランドは基板側に残っていたため接着のみ、信号線×2については パターンを移植して接続しました。テスタによる導通確認も忘れません。 【作業手順】 ■1.電源ケーブルに装着されたままのコネクタを取外す ■2.コネクタに付いたままになっているパッドを取り外す ■3.メインの作業、取り外したパッドを再形成して元に戻す ■4.基板に再生したパッド上の残留はんだを除去 ■5.取り外したコネクタをはんだ付け ■6.外観検査を行い問題なく完了 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他コネクタ

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【作業事例】WLCSPリワーク

微小部品から大型BGAまで対応!WLCSP(Wafer level Chip Size Package)リワークの実績をご紹介

WLCSPリワークのご依頼をいただいた事例をご紹介いたします。 WLCSP(Wafer level Chip Size Package)は、ダイ(Die)と呼ばれるベアチップと 同等のパッケージサイズで、半導体の中でほぼ最小レベルとされるもの。 ご依頼いただいた部品も外形1.5mm、ピッチ0.4mmとなります。今回は 防腐剤塗布がされた部分の交換でしたが、しっかり取り残しがない様に 作業させていただきました。 【事例概要】 ■内容:防腐剤塗布がされた部分の交換 ■外形:1.5mm ■ピッチ:0.4mm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • チップ型LED

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【作業事例】LED打ち替え(車両パーツ)

お客様でご用意いただいた部品への交換を行った実績をご紹介!

車両パーツの砲弾型LED打ち替えのご依頼をいただいた事例を ご紹介いたします。 今回は色変更(オレンジ系→ブルー系)をご希望ということでお客様で ご用意いただいた部品への交換を実施。 この様なLED打ち替えはお客様でユニット分解(基板の状態)と 交換部品をご用意いただければ対応いたします。他にもお困りごとは なんでもお申し付けくださいませ。 【作業手順】 ■1.基板からLEDを取外す ■2.TH(スルーホール)のはんだを除去 ■3.メインの作業、新しいLEDを取り付け ■4.調整したらはんだ付けを行い、余分なリードをカット ■5.最後に、点灯確認を行って完成 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • プリント基板

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【作業事例】LED打ち替え(ブラインドスポットモニター)

車両パーツ(ブラインドスポットモニター)のLED打ち替えの実績をご紹介!

LED打ち替え(車両パーツ:ブラインドスポットモニター)のご依頼をいただいた 事例をご紹介いたします。 今回は色変更(オレンジ→レッド)をご希望ということでミラー分解→LED仕様調査、 調達→打ち替えという流れで作業を実施。 今回のLED打ち替えの様にお客様でユニット分解(基板の状態)や交換部品の ご用意ができない場合もお気軽にご相談ください。他にもお困りごとはなんでも お申し付けくださいませ。 【作業手順】 ■1.ミラーからLEDケースを取り外す ■2.ケースを分解(ケース、レンズ、基板) ■3.メインの作業、LEDを交換 ■4.分解したケース、レンズ、基板を元通りにする ■5.最後に、点灯確認を行って完成 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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株式会社ヒガシ電子工業 生産体制<工場紹介・設備一覧・品質方針>

毎年、品質目標を経営計画に組込み、常にお客様のために品質向上を目指しております!

株式会社ヒガシ電子工業では、取引先様からの依頼で、基盤や電子部品の 組み立て工程を請け負っております。 「大量生産」から「多品種少量生産」までさまざまなご要望に迅速にお応え。 主要取引先は、メイドインジャパンの高品質・高信頼性にこだわる国内シェア トップレベルのガス器具メーカー関連企業様や医療機メーカー様等です。 私たちの作ったものは、おなじみのガス器具から、先進の分析器・光学機器・ 成分調査機等に活かされています。 【保有設備】 ■鉛フリ-半田用自動半田付け装置(東京生産技研 TS-300/弘輝テック WS-302LF) ■スプレーフラクサー(弘輝テック WIS-350-21M) ■インサーキットテスター(協立テストシステム Focus-2000) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • はんだ付け装置

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株式会社ヒガシ電子工業 VISION<守・破・離>

常に先を見据え、社員一丸となって技術力向上に邁進!信条・プロジェクト・チャレンジについて解説

株式会社ヒガシ電子工業の『VISION<守・破・離>』について、ご紹介いたします。 お客さまからの声に耳を傾け、お客さまに満足していただける製品をご提供し続ける事が 私共の揺るがない思いであり、全社共通の過去から未来に渡る信条。 「社内カンパニー」の手法に依り、これまでのモノづくりを数値で客観的に見直し、 トライアンドエラーで蓄積したノウハウにて品質と納期2つの改善目標を達成しました。 また、第一期、第二期でのチャレンジ達成を礎とし、未開の分野に挑戦いたします。 【VISION】 ■守:創業精神に則り、次の世代にも受け継ぐ信条  「思いは一つ。良い製品を作ること」 ■破:2009年より始動した「長期継続プロジェクト」に則り、お客様への  さらなる貢献の為の計画 ■離:第一期、第二期でのチャレンジ達成を礎とし、未開の分野に挑戦  「第三期プロジェクト名:21-25チャレンジ」 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • はんだ

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EMSソリューション リワークサービス

リワーク経験がない、リワーク装置はあるが使いこなせていないなど、お困りの方に!

当社では、様々な種類の実装部品(SMD,IMD)リワークを行っております。 対応パターンは、「新規部品リワーク」「新規部品後載せ」「取外し(生捕り) 」 「部品再生/再実装」「部品再生のみ」の5パターンをご用意。 また、信頼性の高い国内メーカーのリワーク装置を保有しておりますので、 ご希望に応じて温度プロファイルの測定や提出が可能です。 【実装部品リワーク ラインアップ(一部)】 ■BGA ■QFP ■SOP ■PLCC ■HTD ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 基板設計・製造

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リワークサービス<EMSソリューション>

当社から経験豊富な技術者を派遣する「リワーク技術コンサルティング」も承ります!

株式会社ヒガシ電子工業では、BGA(ボールグリッドアレイ)をはじめとした 様々な種類の実装部品(SMD,IMD)リワークを承ります。 BGAリボールを行うことで部品の再利用が可能(部品枯渇による別基板への 再実装、部品単体の障害解析、部品スワップ再実装による障害解析や再現性確認等)。 また、BGA以外の再利用したい部品の取外し(生捕り)や基板改造の対応も可能です。 【対応パターン】 ■1.新規部品リワーク ■2.新規部品後載せ ■3.取外し(生捕り) ■4.部品再生/再実装 ■5.部品再生のみ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他電子部品

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量産<年間100万台対応可>

ご要求の品質およびコストのバランスを最大限ご満足いただける仕様をご提案!

株式会社ヒガシ電子工業で承る「量産」について、ご紹介いたします。 デザインや試作品がある場合でも、その製品コンセプトに関してお聞かせいただき、 当社とお客様で最終的なゴールを共有。完成した仕様を元に、量産可能性を 評価するための試作トライを行います。 試作トライの結果、量産工程を確定し、品質保証内容に基づいて量産いたします。 生産した製品の品質管理も行わせていただきます。 【具体的な量産の流れ】 ■1.ヒアリング(セッション) ■2.仕様策定(最重要ステップ) ■3.試作 ■4.量産化 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 製造受託

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株式会社ヒガシ電子工業 事業紹介

電子部品組み立て・半田付け・量産は当社にお任せください!

株式会社ヒガシ電子工業では、取引先様からの依頼で、基盤や電子部品の 組み立て工程を請け負っております。 大量生産から多品種少量生産まであらゆるご要望に迅速に対応。 メイドインジャパンの高品質・高信頼性にこだわる国内シェア トップレベルのガス器具メーカー関連企業や医療機メーカー様が 主要取引先様となります。 【事業内容】 ■電子部品組み立て ■半田付け ■量産 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 加工受託

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