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アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格段に向上し、もっとアルミの厚みを増やしたい、小型化するために高誘電率のテフロンやPPEの基材を使いたいといった要望を叶えます。 また貼り合わせ後に加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。 【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法 ・高周波用ボンディングフィルム ・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談)) ■アルミ部のGND化を実現 ■アルミ部の利用度が飛躍的に向上 ■リフローでの自動実装も可能(協力会社対応) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『アクティブフィルター／高調波抑制装置』は、高調波だけでなくフリッカー(電圧の変動による照明のちらつきや制御装置の誤作動)対策としても使用できます。 小型軽量で、サイズは520x778x172mm（WxDxH）、 重量は50kg（容量70KVA）となっております。 希望の容量に合わせて、最大10台／700KVAまで増設可能。 調波抑制・分析・解析がこの一台で対応出来ます。 【特長】 ■高調波計測 データ分析ー解析機能／データ表示 ■高調波補償と同時に無効電力補償（自動力率改善）のおよび 不平衡有効電力補償の機能を搭載 ■小型軽量 ■フリッカーにも対応 ■容量の増設が容易 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
共栄電資で取り扱う、『ポリエステルハイブリッド積層板』をご紹介します。 ポリエステル樹脂に白、N7グレー等の顔料にて着色が可能。積層肉厚は T1～T40程度で、基材はガラスクロス、ガラスマット交互積層です。 当社では1mを超える製品を製造することができますので、ご用命の際は お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂 ■基材：ガラスクロス、ガラスマット交互積層 ■積層肉厚：T1～T40程度 ■最大寸法：1000*2300程度 ■ポリエステル樹脂に顔料にて着色可能(白、N7 グレー等) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
大電流用途で使用されているバスバーを基板化しました。 当社の特殊技術により基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現しています。 長さ方向も、最大1,000mmまで対応します。 また基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございません。 ・必要な部分以外を基板として覆うことで取り扱いが容易になり、運搬や取付時の作業が安全に行えます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
GE及びC&S社（インド）の低圧制御機器のご紹介です。国内には無い仕様の製品を低価格でご提供致します。MCBなど普段している製品のコストダウンを検討されているものがあればご検討ください。 【製品例】 ■エアーコアーリアクター 油を使用しない無保守リアクトルです、従来品に比較して重量、価格は1/3。 ■アクティブフィルター 50次までの高調波対策、無効電力補償、とデータの計測監視機能を持ちます。 ■コンデンサー 各エレメント毎に内蔵ヒューズ（約10数個）がついています。 ■MCB-AC_小型回路遮断器 小型高遮断容量 415V 0.5〜63A〔10kA〕 35mm DIN レール ※個別の詳細カタログを準備しておりますのでお気軽にお問い合わせ下さい。 ラインアップの詳細はダウンロードからPDFデータをご覧ください。
【特長】 ■モールド型のオイルレス構造 ■小型軽量(重量4kg)
【特長】 ■樹脂モールド型 ■回路電圧：3.6~36kV ■無鉄心形 ・限流リアクトルSA,SB,SC対応は過渡電流をコンデンサユニットの許容値以下に制限し、サージ電流に対応する制御デバイスの許容値以下に低減します。 ・限流リアクトルを使用する主な利点は聞き取コンデンサユニットの長寿命化が期待できます。
GEのコンデンサは、ほとんどの国内及び国際コンデンサの規格に準拠しているため、コンデンサユニットは顧客要求に適合するように設計・製造することができます。 【特長】 ■国内製品との比較 ・内蔵ヒューズ付き →内部エレメント毎にヒューズを内部に設置 ・エレメント事故時、他に波及する前に瞬時に作動し、 不良箇所を分離するためアークもガスも発生しません ・しかもコンデンサ自体はそのまま運転できます →国内製品はすべてヒューズは外付け ・コンデンサ素子は含侵液なしのオイルレス構造です。
【特長】 ■保護レベル IP20 ■トリップフリー機構 ■電流制限設計_Class３ ■深い鋸歯状の形を備えた高い端子容量 ■Bi-接続端子が可能 ■Dinリール取付 ■低消費電力 35mmDINリール対応により、設置が容易に可能となります。 ※詳細な製品仕様につきましてはカタログを参照ください ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【特長】 ■突入電流の優れた限流 ■「オン」状態でのワット損の低減 ■出力低下なしで並列にコンデンサバンクをスイッチング ■機器寿命の延長 ■簡易的なメンテナンス・少ない運転停止時間 ■電力品質の向上 ■最適化されたソリューションコスト
重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが、弊社では3000μ(3mm)の銅板を基板化した実績もございます。 ・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございません。 ・必要な部分以外を基板として覆うことで取り扱いが容易になり、運搬や取付時の作業が安全に行えます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ハイブリッド基板は、それぞれ特性の異なった基板材料を、水平・垂直方向に複合化（多層化）することにより、いままで複数枚に分かれていた基板を一体化し、組立工数の削減・省スペース化を実現できます。 他にも、ハニカム材を基板に組み込み積層をする複合技術により、超軽量で電気特性が非常に優れた「ハニカム基板」をご提供しております。 ハニカム材はフッ素樹脂(テフロン)基板と貼り合わせると特に効果を発揮します。 フッ素樹脂は低誘電率であることから高周波基板の材料として用いられますが基材自体が柔らかいため扱いが難しく、大型化した際に基板が薄いと折れや割れが発生することもあり、逆に基板を厚くすると自重で反る恐れがあります。 ハニカム材は軽量で強度が高く、貼り合わせることで基板の補強ができるため基板の反りを抑えることができます。 また軽量化だけでなく、ハニカム内の空気が絶縁層の役割を果たすため誘電率を下げたいときにも効果的です。 しかもハニカム材により補強されている分、基板単体の時より取り扱いが容易になるので作業効率が向上します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
モールド注型品は、型を作製するためどんな形状にも追従でき、絶縁性能が確保できます。 また電気特性・機械的強度・寸法安定性・耐薬品性にも優れています。 弊社はメーカーでありながら商社でもある特徴を活かし、樹脂の選定は使用環境や一番重視したい性能をお聞きした上で複数の樹脂の中から最適なものを提案いたします。 また樹脂メーカーと協力して希望の特性になるようオーダーメイドで樹脂を配合することも可能です。 樹脂といってもその性能は様々です。外で使いたい、薬品に強いものが欲しい… などまずはお気軽にご相談ください。 【注型品】 ■高強度対応樹脂 ■低線膨張対応樹脂 ■熱伝導性対応樹脂 【用途・採用例】 ■開閉装置 ■遮断機 ■パワーコンディショナー ■ギャップスペーサー 【品質管理】 ■耐電圧試験 ■コロナ放電試験 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、下記フォームよりお気軽にお問い合わせ下さい。
機器の小型化による熱問題を樹脂の力で解決します。 放熱の要求が高まるEV自動車、高効率モーター、パワーデバイス等へのご提案をさせていただきます。 弊社はメーカーでありながら商社でもある特徴を活かし、使用環境等をお聞きした上で複数のメーカー品の中から好適な樹脂を提案いたします。 また樹脂メーカーと協力して希望の特性になるようオーダーメイドで樹脂を配合することも可能です。 その他ご要望等ございましたらご相談ください。 【特長】 ■熱伝導率2.6w/m・Kを実現 ■破壊電圧17kV/mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
GEのコンデンサは、ほとんどの国内及び国際コンデンサの規格に準拠しているため、コンデンサユニットは顧客要求に適合するように設計・製造することができます。 【特長】 ■国内製品との比較 ・内蔵ヒューズ付き →内部エレメント毎にヒューズを内部に設置 ・エレメント事故時、他に波及する前に瞬時に作動し、 不良箇所を分離するためアークもガスも発生しません ・しかもコンデンサ自体はそのまま運転できます →国内製品はすべてヒューズは外付け ・ケースの材質はステンレス製 →鉄製の国内製品と比べ軽量かつ防錆を実現しています。 ・絶縁油は環境に配慮した生分解性非PCB*、非塩素、コンデンサ用として 開発された専用の絶縁油を使用 *PCB：ポリ塩化ビニル化合物の総称。 高濃度PCBについては処分(保有することも禁止)することが義務付けられており、低濃度PCBについても2027年までに処分することが義務付けられています。 (一部地域ではすでに処分期間を過ぎていますので該当製品をお持ちの方はご確認ください) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
GEの製造施設はクリーンルームに設置し、信頼性の高い先端の 巻線機を利用しています。 慎重に制御されたアセンブリの過程と油の充填過程に結合された技術は、 産業界で高い品質と高寿命な製品を提供。 全てのキャパシターは、電気的に検査されて油漏れがないかどうか検査されます。 【ラインアップ】 ■GE製 誘導加熱炉 溶解炉用キャパシター ■GE製 水冷直流キャパシター ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■設計～見積もりまで１０日 ■価格は油入りリアクターに対して半額以下 ■FRP(繊維強化プラスチック)を使用した構造のため、高強度かつ軽量、耐候性にも優れています ■空気絶縁を用いた安定した絶縁性能→油を使用しないため、年一回の外観点検のみで使用できます ■大容量でありながら縦列の設置が可能なため、設置スペースを小さくできます 【用途】 ■短絡電流(限流用) ■送電線用 【実績】 国内メーカーへの納入実績多数 ■鉄道業界 ■重電業界 ■電力業界 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『MOM2』は、最大240アンペアを供給するように設計された 軽量かつ片手で使えるユニットです。 回路ブレーカ接点、バスバージョイント、その他の高電流リンクの抵抗を測定。 安全性、使いやすさ、汎用性を考慮して設計されています。 【特長】 ■試験電流240Aまで ■Bluetooth可聴法による調整可能な限界に対する合格/不合格試験 ■バッテリー電源駆動 ■携帯式 超軽量 ■オートレンジ：1μΩ～1000mΩ 【実績】 ■電力業界での採用実績多数 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『パッチシールシリーズ』は、長期間にわたり、優れた気密・防水効果を 発揮する建設・土木用防水シリコーン粘着シートです。 優れた作業性と信頼性を兼ね備えた「シンエツパッチシール」を はじめ、強度が必要とされる用途に好適な「パッチシールクロス」や 「パッチシールトウメイ」等をラインアップしています。 【特長】 ■-40℃～180℃の広い温度範囲にわたって、安定した性能を発揮する ■粘着性に優れ、金属、コンクリートなどをほとんどの材質によく粘着する ■シリコーン製なので優れた耐久性、耐候性を発揮する ■防水面の形状に合わせ、現場で簡単にカットして施工可能 ■長期間にわたり、優れた気密・防水効果を発揮する ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
共栄電資は大型真空チャンバーをはじめ、真空攪拌機などの 設備を多数所有しております。 主剤／硬化剤→真空注入→加圧→硬化→脱型→製品の工程で 製造や加工を行っております。 【注型法（量産）東北工場設備ライン】 ■大型真空チャンバー（2台） ■ブラスト装置（1台） ■Tg測定装置（リガク）（1台） ■真空攪拌機（2台） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
共栄電資では、バルカー社製のLED照明を取り扱っています。 同社は照度計による現場環境測定、評価サービスをはじめ LED導入の投資回収シミュレーションなどの導入検討サポートを行っています。 製品納入はもちろん、トータルコーディネイトによる多くの実績を誇ります。 【導入検討サポート】 ■照度計による現場環境測定、評価サービス ■LED導入の投資回収シミュレーション ■お客様の照明配置・高さ・設定照度を想定した LED照明選定＆シミュレーションサービス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
共栄電資株式会社では、1,000mmを超える長尺・大型基板の生産が可能です。 高周波向けや厚銅、高多層といった様々な仕様に対応させていただきます。 情報・通信機器用マザーボード、BTB用途で超大型サイズの 「大型高多層基板」や、LED照明やA0用プリントヘッド向けの最大1,000mm までの「長尺基板」製品に対応します。 【特長】 ■超大型サイズを製作可能 ■真空成形プレス機／熱板サイズ750×1,100 ■24層まで対応 ■LED照明やA0用プリントヘッド向けなど最大1,000mmまでの製品に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
共栄電資の製造拠点は最新の製造ラインを構築し、新技術開発に取り組み、幅広い分野において試作品～量産品までプリント配線板の生産に対応しています。 【特長】弊社独自の製造技術によって他ではできない基板を提供することができます。 ■アルミと基材を貼り合わせる技術によりアルミ付基板の設計の自由度を格段に向上させ、アルミのGND化を可能にしました。 ■ハニカム材を積層することで、基板の反り防止と軽量化・低誘電化を両立させます。 ■バスバー、コイルを基板化することにより絶縁性と軽薄短小化を実現させます。 ※詳しくはお問い合わせいただくか、PDFをダウンロードしてご覧ください。
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