【仕様】 ■対象基板寸法(W×D)：30×50～200×150(mm) 　（レイアウトオプション可） ■対象基板厚：1.0～3.2(mm) 　・基板により要バックアップピン 　　ただし1.0mm未満はバックアップベース(オプション)で対応可 ■実装タクト：チップスティック-基板間 約2.5秒 ■塗布タクト：約1秒 (塗出時間により異なります) ■加熱時間：約6秒 (対象基板により異なります)　など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

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