当社は、永年にわたり、半導体のICリードフレーム製造に携わってきた 技術とノウハウを活かし、提案営業による顧客ニーズにきめ細かに 応える金型の設計・製作を行っております。 試作段階から量産にいたるまでの製品の変化・改善に合わせた 設計・製作のお引き受けが可能。 近年では、薄物加工技術を活かし、リチウムイオン電池電極用の 超薄金属箔抜き金型に注力いたしております。 【事業概要】 ■金型設計・製作 ■精密金型部品加工 ■超硬部品加工 ■ワイヤーカット加工 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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