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当社は、半導体製造装置・省力化装置の装置製造部門と、機械 (ディフェンス)部品等を加工製造する加工部門の両輪で事業を展開 しています。 なかでも半導体製造設備装置については多種多様な装置を開発設計、 製造、検査、納品、据付の工程をこなしてきた実績があり、 その生産技術については、高い評価をいただいております。 ご要望の際はお気軽にお問合せ下さい。 【事業内容】 ■半導体・携帯関連産業用装置製造(設計・加工・組立・電気配線) 及び防衛関係・光学系部品製造 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
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