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接着剤や締結部品が不要の『樹脂と金属の新接合技術』をご紹介します。 樹脂と金属が界面レベルで接合することにより、樹脂と金属のそれぞれの特長を 最大限に引き出した、新しい設計・機能の部品を作ることが可能となります。 また、表面粗化処理を活用した物理的接合のため、ほぼ全ての樹脂に対して、 接合ができます。 【特長】 ■接着剤や締結部品は不要 ■試作1個からOK ■銅やSUS等幅広い素材に対応 ■素材の処理試験対応 ■アマルファ処理による化学エッチングで強固な接続を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『電磁波シールド樹脂めっき』は、プラスチック上に均一な金属膜を 形成することができ、プラスチックの物性を活かしながら金属材料に 近いシールド効果を得ることができます。 また、エンプラ・スーパーエンプラ(SPS/PC/PBT/PI/LCP/PPS)などの 高機能樹脂へ処理が可能です。 【特長】 ■シールド効果:40dB以上 ■シールド率:99%以上 ■減衰率:100分の1以下 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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