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当社では、試作から量産までの基板への各種部品実装業務を行っています。 小型基板から長尺基板(630×330)への対応が可能。基板には小型部品から BGA・LGAチップの搭載が可能で、搭載後の半田状態を目視だけでは 検査できない部分においてもX線検査機によって高精度な検査を実施しています。 【特長】 ■実装ラインおよびリフローラインはN2対応 ■リフロー前には外観検査機の導入により歩留まりを低減、品質の安定化を確保 ■試作品製作のみのご依頼も可能 ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。
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