SUPERHARD JAPANの製品・サービス一覧

当社は、精密加工・難削材加工などで活躍する工具用素材として 『単結晶・多結晶CVDダイヤモンド』をご提供しています。 優れた耐摩耗性により、工具の長寿命化も実現できるほか、 長期にわたって仕上げ加工の寸法精度維持も可能です。 工具の交換頻度や加工時間を削減し、生産合理化に貢献します。 【特長】 ＜単結晶・多結晶CVDダイヤモンド＞ ■独自のストレス緩和法により超低歪を実現 ■結晶方位は（110）に加え、様々な結晶方位での提供が可能 ■レーザーカットにより長方形・円形等、任意の形状で提供可能 ■寸法交差：縦横=＋0.10/－0mm、厚み=＋0.02/－0mm ■表面粗さ（研磨済み）：Ra<50μm ■片面、両面の両方の研磨に対応 ■破壊靭性：8.5MPa ■硬度：80± 18 GPa @300K ■ポアソン比：0.1 ■熱伝導率：>1000 W/mK @300 K ■ヤングモジュール：1054 Gpa ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• ダイヤモンドカッター

当社が取り扱う『単結晶ラボグロウンダイヤモンド』をご紹介します。 横は+0.2/0-0mm、厚さは+/-0.05mm。 材料特性は、ホウ素濃度[B] <0.05ppm、窒素濃度 <1ppmです。 3.0x3.0mmから10.0x10.0mmまでのサイズをご用意しております。 【仕様と公差（一部）】 ■横：+0.2/0-0mm ■厚さ：+/-0.05mm ■結晶方位(ミスカット) ：+/-3° ■結晶学：通常100%シングルセクター {100} ■エッジ：<0.2mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• CVD装置
• その他

当社が取り扱う『単結晶ラボグロウンダイヤモンド』をご紹介します。 横は+0.2/0-0mm、厚さは+/-0.05mm。 材料特性は、ホウ素濃度[B] <0.05ppm、窒素濃度 <1ppmです。 3.0x3.0mmから10.0x10.0mmまでのサイズをご用意しております。 【仕様と公差（一部）】 ■横：+0.2/0-0mm ■厚さ：+/-0.05mm ■結晶方位(ミスカット) ：+/-3° ■結晶学：通常100%シングルセクター {100} ■エッジ：<0.2mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• CVD装置
• その他

当社が取り扱う『単結晶メカニカル』をご紹介します。 横の許容範囲は+0.1/0-0mm、厚さの許容は+0.02/0mm。 エッジはレーザーカットとなっており、レーザーカーフは3です。 サイズ3.0x3.0mm、厚み1.0mmとサイズ4.0x3.0mm、厚み1.2mmの 2種類をラインアップしております。 【仕様と公差】 ■横の許容範囲：+0.1/0-0mm ■エッジ：レーザーカット ■端の特長：< 0.2mm ■レーザーカーフ：3 ■研磨粗さRa：研磨済み、Ra<50nm ■厚さの許容：+0.02/0mm ■クリスタルフェイスの向き：{110} ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• CVD装置
• その他

ダイヤモンドエレメンツは、幅広い用途に利用されている単結晶 ダイヤモンド製品の製造において、世界でも早いCVD会社の一つです。 マイクロ波プラズマ化学気相成長法(MPCVD)は、80年前から実用化 されてきて、ここ7-8年で顕著なプロセスになってきました。 MPCVDは、純粋で高速なダイヤモンド蒸着プロセスであり、 それ故に商業的使用に好適。 ダイヤモンドエレメントの単結晶ラボで成長したダイヤモンドの品質は、 非常に安定性があり、予測可能な特性と挙動を持っており、切断、光学、 電子、検出器のアプリケーションに使用されています。 【特長】 ■MPCVDは、効果的に単結晶ダイヤモンド(SCD)を生成する ■要求の厳しいアプリケーションに適したラボグロウンダイヤモンドプレートを開発 ■CVDプレートは、様々な寸法と厚さで提供 ■成長したダイヤモンドプレートは、主要なレーザー周波数で低い吸収係数を 　持つ非常に広いスペクトル範囲を提供し、非常に高い熱伝導率を持つ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• CVD装置
• その他

ダイヤモンドは銅の5倍の熱伝導率を持ち、電気絶縁体であるため、 完璧なヒートシンクとなります。 CVDダイヤモンドは、サイズや形状の制限を受けることなく、 単結晶ダイヤモンドのすべての特性を備えています。 ダイヤモンドの卓越した熱伝導率と高い電気抵抗率は、マイクロプロセッサの 周波数向上、高出力化、部品の小型化、長寿命化を可能にします。 【特長】 ■1,000W/mKから2,000W/mK以上までの熱伝導率を設計 ■電気的に絶縁し、良好な機械的強度 ■低重量、毒性、誘電率 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• CVD装置
• その他

当社が取り扱う『多結晶メカニカル』をご紹介します。 破壊靭性は8.5MPa、硬度は80±18GPa@300K。 横の許容は+0.2/0-0mm、厚さの許容は+/-0.05mmです。 サイズは10.0x10.0mmで、厚みは0.25mmと0.50mmをご用意しています。 【仕様と公差】 ■横の許容：+0.2/0-0mm ■エッジ：レーザーカット ■端の特長：<0.2mm ■レーザーカーフ：3 ■側面1、粗さRa：研磨、Ra＜50nm ■側面2、粗さRa：ラップ、Ra＜250nm ■厚さの許容：+/-0.05mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• CVD装置
• その他

当社が取り扱う『光学グレード単結晶』をご紹介します。 横の許容差は+0.1/-0.1mm、厚さは0.50mm。 エッジはレーザーカットとなっており、レーザーカーフは3です。 直径2.0mm、3.0mm、4.0mm、5.0mmのサイズをご用意しております。 【仕様と公差（一部）】 ■横の許容差：+0.1/-0.1mm ■厚さ：0.50mm ■エッジ：レーザーカット ■端の特長：<0.2mm ■レーザーカーフ：3 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• CVD装置
• その他

当社が取り扱う『単結晶ラボグロウンダイヤモンド』をご紹介します。 横は+0.2/0-0mm、厚さは+/-0.05mm。 材料特性は、ホウ素濃度[B] <0.05ppm、窒素濃度 <1ppmです。 3.0x3.0mmから10.0x10.0mmまでのサイズをご用意しております。 【仕様と公差（一部）】 ■横：+0.2/0-0mm ■厚さ：+/-0.05mm ■結晶方位(ミスカット) ：+/-3° ■結晶学：通常100%シングルセクター {100} ■エッジ：<0.2mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• CVD装置
• その他

ダイヤモンド合成のCVD法の目覚ましい進歩により、放射線検出に適した 特性を持つダイヤモンドを定常的に製造することが可能になりました。 CVD法の継続的な改善により、将来的にはエキサイティングな進歩を遂げ、 大面積のホモエピタキシャル成長単結晶ダイヤモンドプレート/フィルムを 提供しています。 CVDダイヤモンドが示す有望な結果により、RFダイオード、BJT、FET、MEMS、 電子産業など多くのアプリケーションがあります。 今後も継続的な技術革新と継続的な努力が、放射線治療用線量計などの 医療分野に方向性を与えていくことでしょう。 【仕様と公差】 ■横の許容：+0.2/0-0mm ■結晶方位(ミスカット)：+/-3° ■結晶学：通常100%シングルセクター{100} ■エッジ：レーザーカット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• CVD装置
• その他