当社では、部品加工を取り扱っております。 特に、SUS材の加工を数多く手掛けておりφ20～φ400のNC旋盤及びM/C加工が可能。 基板(ウエハー)各種の研磨装置・ラップ及びポリッシュ装置及びハードディスクの 外内径エッヂポリッシュ装置など長年製造しておりますが、近年は スマートフォン、タブレットPC等のタッチパネル用カバーガラスの エッヂポリッシュ装置の製造を開始させて頂いております。 その他に、省力化装置設計製作や一般産業機械及び治工具等の設計製作、 空調ダクト用板金工作機械製造なども展開しております。 【機械設備】 ■INTEGREX j-200 ■QTN-350II ■QSM-200L　など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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