多加良製作所の製品・サービス一覧

当社では、トランスファーモールド成形による半導体新規パッケージ開発を行っております。 半導体製造用精密金型だけでも、多数の製造実績があり、それらの実績と 先進のシミュレーション技術により、製品に合わせた好適な設計が可能。 各メーカーとの共同実験/共同開発により連携体制を築き、各社の見解と 合わせて部材から製品形状等の総合的な提案と開発のフォローアップを させていただいております。 【メリット】 ■LF～MOLD～TFまで一貫対応 ■ミクロン台の加工精度やミガキ仕上げによる高い品質 ■長年培った豊富な実績 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他半導体

当社では、熱可塑性樹脂を使用するインジェクション金型や 金属の打ち抜きを行うプレス金型、またそれらの技術を合わせた インサート金型を製作しております。 インジェクション成型機及びプレス機を自社内で保有し、 トライ確認を行った後納入いたします。 成形品の品質やプレス品との勘合を確認/調整するため、 高品質な金型の提供を実現可能です。 【当社の強み】 ■生産コスト低減 ■ミガキの技術力 ■加工精度が高い(バリ・PL面) ■自社内一貫体制 ■カセット交換タイプ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 金型設計