当社では、ウエハ上に形成されたIC(半導体集積回路)を取り出す前に 電気的検査を行うのに用いられる半導体検査治具を製造しております。 また、一般社団法人日本溶接協会認定の上級オペレータ、インストラクタ 有資格者が、電子機器の高機能化、高性能化、高信頼性化の要求のもと、 マイクロソルダリング接合基準に基づき作業を実施。 その他にも、高精度微細加工機を用いた精密加工も行っております。 【技術】 ■マイクロソルダリング ■マイクロホール加工 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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