【その他の特長】 ■短納期 ■精密加工＆複雑加工が可能 ■気孔がないため脱ガスやヘリウムの透過が少ない ■真空中でも安定した性能を発揮 ■優れた耐放射線性 ■高い電気絶縁性（絶縁破壊電圧は40kV/mm） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加熱装置

【成膜の特長】 ＜メッキやスクリーン印刷を使用し、絶縁材へ電極膜を作成＞ ■部分的な成膜・高温使用・少量対応が可能 ■アウトガス ＜相手材が傷つかないフッ素コーティング保護膜＞ ■材質を選ばず成膜・部分的な成膜が可能、除電対策 ＜粉末触媒や金属ペーストを積層させた電解セルの作成＞ ■高温（1300℃）焼結ができ、さまざまな基材（セラミックス、樹脂）への対応が可能 ■少量対応が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 製造受託

≪物性表≫ 耐熱性・・・240～250℃ 荷重たわみ温度・・・152℃（1.82MPa） 比重・・・1.3 吸水率・・0.14％（23℃24ｈ浸漬） 引張強さ・・97MPa 引張伸び・・80％ 曲げ強さ・・142MPa 曲げ弾性率・・3、700MPa ロックウェル硬さ・・M98 線膨張係数（×10⁻⁵/℃）・・5（RT～142℃の場合） ガラス転移点・・143℃ 融点・・・334℃ 体積抵抗値・・1×10¹⁶Ω･cm 誘電率・・3.4（1MHz 誘電正接・・0.0035（1MHz） 絶縁破壊電圧・・19MV/m

• エンジニアリングプラスチック

〈ジルコニア物性表〉 密度・・・6.0ｇ/cm³ 体積抵抗率・・・10¹⁰～10¹³Ω・cm 線膨張係数・・・95（×10⁻⁷）/℃ (8molの場合：105) 熱伝導率・・・3W/m・℃ ビッカーズ硬度・・・12.7GPa 曲げ強さ・・・1200MPa (8molの場合：600) 圧縮強さ・・・2800MPa (8molの場合：1900) ヤング率・・・196GPa (8molの場合：225)

• ファインセラミックス

●PEEK樹脂　規格サイズ（単位:mm） 丸棒：φ6～φ200 × 1000まで 板材：T6～T50 × 500 × 1000まで ◎詳細については『PEEK価格表』をご確認ください。 ●ベスペルSP-1　規格サイズ（単位:mm） 丸棒：φ6.3～φ63.5 × 965まで （φ63.5以上も対応可） 板材：T1.6～T50.8 × 254 × 254まで ●ベスペルSCP-5000　規格サイズ（単位:mm） 丸棒：φ6.3～φ57 × 480まで（φ57以上も対応可） 板材：T6.3～T38.1 × 88.9 × 317.5 ◎詳細については『価格表』または、お問い合わせ下さい。 ●マコール　規格サイズ（単位:ｍｍ） 丸棒：φ5～φ75 × 300まで 板材：T5～T50 × 300 × 300まで

• 真空機器

【その他の特長】 ■色は白色で、緻密な等方性均質材料 ■放射線照射下でも寸法安定性が良好 ■ランダムに絡み合った雲母結晶が、加工時に割れが内部に進むのを防止 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• セラミックス

【『ベスペル』各シリーズの特長】 「SCP-5000」…高強度　寸法安定性　高硬度　絶縁性　耐薬品性　高純度　耐プラズマ 「SCP-50094」…高強度　耐摩耗性　高負荷下での摺動性 「SCP-5050」…耐摩耗性　寸法安定性　摺動性　低摩擦係数　低熱伝導性 「SP-1」…高強度　断熱性　絶縁性　高純度 「SP-21」…摺動性 「SP-22」…摺動性　寸法安定性　熱伝導性　耐クリープ 「SP-211」…摺動性　低摩擦係数 「SP-3」…摺動性（真空中） 「SP-202」…除電性（導電性） ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。

• その他高分子材料

【「試作市場＆微細・精密加工技術展」に出展します！】 会場：大田区産業プラザPiO（東京都大田区南蒲田1-20-20） 会期：2022年3月3日(木)・4日（金）10：00～17：00 〔4日は16：00まで〕 小間番号：24 (試作市場ゾーン) 試作・開発に適したマシナブルセラミックスを展示いたします。 ≪マコール（Ｒ）主な特長≫ ♦短納期 ♦精密加工＆複雑加工が可能 ♦気孔がないため脱ガスやヘリウムの透過が少ない ♦真空中でも安定した性能を発揮 ♦優れた耐放射線性 ♦高い電気絶縁性（絶縁破壊電圧は40kV/mm） ♦低熱伝導率 ♦非磁性 ♦化学的に安定 ♦－273～1000℃で使用可能 ♦機械加工が容易 ♦加工後の熱処理不要 ≪シェイパルHi-M soft 物性値≫ ♦熱伝導率(92W/m・K) ♦熱膨張係数(48 ×10⁻⁷/℃)※但し、～400℃までとなります ♦曲げ強度(300MPa) ♦絶縁破壊電圧(65kV/mm)　 ♦体積抵抗率(1.0×10¹⁵Ω・cm) ♦密度(2.88g/cm³) ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。

• セラミックス

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 複合材料

【メリット】 ■規格品の板や丸棒の在庫を豊富にご用意 ■長年に渡り受託加工を請け負っている ■お客様のご要望にこたえ、高強度の商材も取り揃えている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ファインセラミックス

～取扱い商材～ ◆マシナブルセラミックス ・マコール ・シェイパルHi Mソフト ・窒化ホウ素 ・チタン酸アルミ ◆アルミナ ◆ジルコニア ◆窒化アルミ ◆炭化ケイ素 ◆窒化ケイ素 ◆ベスペルＳＰシリーズ ◆ベスペルＳＣＰシリーズ ◆PEEK樹脂 ◆グラッシーカーボン ◆ＣＦＲＰ ～受託加工～ ●切削、研削、研磨、レーザー、スライス、型成形 ●無電解メッキ、真空蒸着、イオンプレーティング、ロウ付け、精密洗浄

• セラミックス

～特徴～ ・耐熱性 ・耐薬品 ・高純度 ・パーティクルがない ・脱ガスフリー ～代表特性値～ 嵩密度・・・ 1.51 g/cm³ 電気抵抗率・・・ 42 μΩｍ 曲げ強度・・・ 147MPa(1500kgf/cm²) ショアー高度・・・ 120 灰分・・・ ＜2ppm 熱伝導率・・・5.8w/mK(5.0kcal/mhr℃) 熱膨張率・・・2.1 ×10⁻⁶/℃

• エッチング装置

≪窒化ホウ素（BN純度99.5%）物性値≫ ♦密度(1.55~1.65g/cm³)　 ♦体積抵抗率(1.0×10¹⁴Ω・cm) ♦熱伝導率（60W/mk） ※他にも純度94%、高強度グレードもございます。

• ファインセラミックス

ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び電気的・熱的絶縁特性に優れています。 ・耐熱性　連続使用288℃　断続使用480℃ ・耐摩耗性、耐プラズマ、耐放射線 ・高純度、低パーティクル、低アウトガス ・優れた機械加工性 デュポン（TM）ベスペル（R）は、米国デュポン社の商標もしくは登録商標です。 ◎より詳しい掲載内容につきましては、直接お問い合わせください。

• エンジニアリングプラスチック

※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。

• その他機械要素

当社はお問合せから納入までのスピードにこだわります。 セラミックス、高機能樹脂の材質選択にお困りでしたらお気軽にお知らせください。 豊富な材質ラインナップと解決策を用意してお待ちしております。 ◎より詳しい掲載内容につきましては、直接お問い合わせください。

• ファインセラミックス

【その他の特長】 ■短納期 ■精密加工＆複雑加工が可能 ■気孔がないため脱ガスやヘリウムの透過が少ない ■真空中でも安定した性能を発揮 ■優れた耐放射線性 ■高い電気絶縁性（絶縁破壊電圧は40kV/mm） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加熱装置

≪シェイパルHi-M soft 物性値≫ ♦熱伝導率(92W/m・K) ♦熱膨張係数(48 ×10⁻⁷/℃)※但し、～400℃までとなります ♦曲げ強度(300MPa) ♦絶縁破壊電圧(65kV/mm)　 ♦体積抵抗率(1.0×10¹⁵Ω・cm) ♦密度(2.88g/cm³)

• その他加工機械

高熱伝導率、優れた耐熱衝撃性など特色にあふれるセラミックス『マシナブルセラミックス』です。 溶融金属に濡れにくく侵されません。 ◎より詳しい掲載内容につきましては、直接お問い合わせください。

• セラミックス

・高熱伝導率、Siに近い熱膨張率、優れた耐フッ素プラズマ性をもつ素材です。 ・型不要のため試作1個からOK ◎より詳しい掲載内容につきましては、直接お問い合わせください。

• エッチング装置

エンジニアリングセラミックスを代表する素材で優れた機械的、電気的性質をもちます。比較的大きなサイズに対応可能です。 ◎より詳しい掲載内容につきましては、直接お問い合わせください。

• エッチング装置

常温では強度とじん性が最も高い素材です。 高精度の仕上げ加工が可能です。 耐薬品性 、耐磨耗性、自己潤滑性に優れます。 黒ジルコニアはハレーション対策部品としてご利用いただけます。 ◎より詳しい掲載内容につきましては、直接お問い合わせください。

• 自動選別機

・高温時にも高強度を保ち、耐食性に非常に優れた素材です。 ・高熱伝導率です。 ・軽量 ◎より詳しい掲載内容につきましては、直接お問い合わせください。

• CVD装置

・光透過性に優れ、低熱膨張、高純度など多くの優れた特性をもつ素材です。 ・ ◎より詳しい掲載内容につきましては、直接お問い合わせください。

• 酸化/拡散装置

ポリイミド樹脂ベスぺルRSPはデュポン社が開発した全芳香族ポリイミド樹脂の粉末を高度な技術を用いて成形した部品の総称です。 ベスぺルRSPは高機能樹脂の中で非常に優れた耐熱性と耐摩耗性を有しております。 また、無潤滑下での摺動性に優れたグレードや、除電グレードもあります。 径は材料の関係上、Φ1mm〜90mm程度となります。 また、穴等、お客様に合わせたカスタム加工も可能です。 ベスペルRは米国デュポン社の商標もしくは登録商標です。

• その他機械要素

スーパーエンジニアリングプラスチックの中でトップクラスの耐熱性・耐摩耗性を持つ、ベスペル（R）ＳＰシリーズを採用した樹脂ボールです。 【特長】 ●連続使用で288℃、断続使用温度限界480℃の優れた耐熱性 ●一般エンプラと比較して無潤滑下で10倍以上のPV限界値 （納品について） ・加工用素材の丸棒板材も取り扱っております。 ・ボール以外のカスタム使用への受託加工も少ロットより承ります。 ・在庫品は即納可能です。 ※詳しくは資料請求またはカタログダウンロードからお問い合わせください。 デュポン(TM)およびベスペル(R)は米国デュポン社の商標もしくは登録商標です

• エンジニアリングプラスチック

ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び電気的・熱的絶縁特性に優れています。 ・耐熱性　連続使用288℃　断続使用480℃ ・耐摩耗性、耐プラズマ、耐放射線 ・高純度、低パーティクル、低アウトガス ・優れた機械加工性 デュポン（TM）ベスペル（R）は、米国デュポン社の商標もしくは登録商標です。 ◎より詳しい掲載内容につきましては、直接お問い合わせください。

• エンジニアリングプラスチック

ベスペル（R）製品の摺動・耐クリープグレードです。 重量比40%グラファイト入り。低熱膨張かつ低クリープ。 グラファイトによる潤滑性により、耐摩耗性にも優れています。 デュポン（TM）ベスペル（R）は、米国デュポン社の商標もしくは登録商標です。 ◎より詳しい掲載内容につきましては、直接お問い合わせください。

• エンジニアリングプラスチック

ベスペル（R）製品の摺動・低摩擦係数グレードです。 重量比15%グラファイト＋10%テフロン（R）入り。 中程度の負荷条件において低い摩擦・摩耗を示します。 デュポン（TM）ベスペル（R）テフロン（R）は、米国デュポン社の商標もしくは登録商標です。 ◎より詳しい掲載内容につきましては、直接お問い合わせください。

• エンジニアリングプラスチック

ベスペル（R）製品の真空中摺動グレードです。 重量比15%二硫化モリブデン入り。 真空中での摺動性に優れております。 デュポン（TM）ベスペル（R）は米国デュポン社の商標もしくは登録商標です。 ◎より詳しい掲載内容につきましては、直接お問い合わせください。

• エンジニアリングプラスチック

ベスペル（R）製品の除電グレードです。 他の除電グレードの樹脂に比べて機械加工性がよく、精密・微細な加工も可能です。 デュポン（TM）ベスペル（R）は米国デュポン社の商標もしくは登録商標です。

• エンジニアリングプラスチック

ベスペル（R）SP-1に比べ、強度・耐薬品性が向上しており、さらに高温暴露時の重量損失、吸水による寸法変化が抑えられております。 また、ベスペル（R）SP-1に比べプラズマ耐性も向上しております。 デュポン（TM）ベスペル（R）は、米国デュポン社の商標もしくは登録商標です。 ◎より詳しい掲載内容につきましては、 　カタログをご覧頂くか、直接お問い合わせください。

• エンジニアリングプラスチック

炭素繊維とマトリックス樹脂の複合材料です。 ＪＸ日鉱日石エネルギー(株)と提携し、各種形状対応しております。 超高弾性率ピッチ系炭素繊維を使用しており、汎用であるPAN系に比べ幅広い剛性設計の自由度を実現できます。 また、振動減衰性に非常に優れております。 スチールの剛性を保ちつつ、アルミ以下の軽量化が可能、熱膨張率0も設計可能です。 ◎より詳しい掲載内容につきましては、直接お問い合わせください。

• 繊維

セラミックス、樹脂をご希望の形にカスタム加工してお届け可能です。 また、2種類以上の材質の組み合わせにより、ワンランク上の機能を実現します。 当社取り扱いの樹脂、セラミックス、CFRPに、前記の素材はもちろん、SUS、チタン等あらゆる材料を組み合わせて提供可能です。 接合方法は接着、圧入等、用途に合わせて対応可能です。 まずはご相談ください。 ◎より詳しい掲載内容につきましては、直接お問い合わせください。

• セラミックス

セラミックス、樹脂をご希望の形にカスタム加工してお届け可能です。 マシナブルセラミックス、ポリイミド樹脂の薄板（例：マコール：薄板の厚さ30μｍ、面粗さＲａ0.01）や、等ピッチ間隔にマイクロホール加工等の、微細かつ精密な機械加工も可能です。 さらにセラミックスに樹脂を圧入する等、難易度の高い加工実績も多数。 加工方法は切削をはじめレーザー、ブラスト、コーティング等、その他もご相談ください。 ◎より詳しい掲載内容につきましては、直接お問い合わせください。

• セラミックス

ベスペル（R）製品の摺動グレードです。 重量比15%グラファイト入り。グラファイトによる潤滑性をもち、優れた耐摩耗性を有します。 ベスペル（R）摺動グレード内では高強度です。 グリース等の使用できない高温雰囲気下等で、無潤滑剤状態での使用が可能です。 デュポン（TM）ベスペル（R）は、米国デュポン社の商用もしくは登録商標です。 ◎より詳しい掲載内容につきましては、直接お問い合わせください。

• エンジニアリングプラスチック

セラミックス樹脂等の高機能材料・加工総合カタログ セラミックス、樹脂をご希望の形にカスタム加工してお届け可能です。 マシナブルセラミックス、ポリイミド樹脂の薄板 （例：マコール：薄板の厚さ30μｍ、面粗さＲａ0.01）や、 等ピッチ間隔にマイクロホール加工等の、微細かつ精密な機械加工も可能です。 さらにセラミックスに樹脂を圧入する等、難易度の高い加工実績も多数。 加工方法は切削をはじめレーザー、ブラスト、コーティング等、その他もご相談ください。 カタログご希望の方は、資料請求よりお問い合わせ下さい。 ◎より詳しい掲載内容につきましては、 　カタログをご覧頂くか、直接お問い合わせください。

• 分析機器・装置

石原ケミカル高機能材料事業では、 デュポン社製ポリイミド樹脂「ベスペル(R)SP」を取り扱っております。 丸棒＆板材を豊富に在庫しておりますので、 ご注文いただいた当日に出荷（即納）することが可能です。（※注） まずは、お手数ですが １)部品の形状に合わせた規格サイズをご確認 ２)在庫のご確認のお問い合わせ（すぐに対応致します） をお願い致します。 サイズ表は当社HPでご確認いただけます。 （石原ケミカル高機能材料事業　サイズ表） http://www.unicon.co.jp/business/kinouzai/enpla/size.html 在庫確認先 石原ケミカル　第六営業部 TEL　03-3832-8117 FAX　03-3832-8134 ★材質相談もお気軽にお願い致します★ ※注1　在庫が切れてしまっている場合は数日必要となる場合がございます。 ※注2　当日の出荷は、午前中の注文の場合になります。 （午前中の注文なら納期1日） 午後以降は、翌営業日の出荷となりますので、あらかじめご了承ください。 ベスペル（R）は米国デュポン社の登録商標です。

• その他塗装機械

≪ローテックＴＭの物性≫ ・嵩密度(g/cm³) 〈3.26〉 ・圧縮強度(MPa) R.T〈180〉 1000℃〈340〉 ・曲げ強度(MPa) Ｒ.T〈17〉 1000℃〈59〉 1200℃〈34〉 ・ヤング率(Mpa) R.T 〈6、000〉 ・熱膨張率(×10⁻⁶K/℃) R.T~600℃〈－0.8〉 R.T~1000℃〈0.5〉 ・熱伝導率(W/(m/k)) R.T〈1.2〉 800℃〈1.5〉 　 1200℃〈2.6〉

• 配管材

セラミックスであるにも関わらず、部品製作に型を必要としません。 そのため、短納期で欲しい形状品を手に入れることができますので、試作・開発に適しています。 易削性のため、一般的なセラミック材質に比べ、複雑かつ微細な形が実現可能であり、加工コストが抑えられます。もちろん、セラミックスならではの耐熱性、寸法安定性を備えています。 石原ケミカルはお問合せから納入までのスピードにこだわります。 セラミックスの材質選択にお困りでしたらお気軽にお知らせください。 豊富な材質ラインナップと解決策を用意してお待ちしております。 ◎より詳しい掲載内容につきましては、直接お問い合わせください。

• その他機械要素

ハイグレードポリイミド樹脂SCP-5000をベースに、グラファイト充填により潤滑性や、優れた摺動性をもっております。 従来のポリイミド樹脂に比べ強度が高く、耐摩耗性も向上、寸法安定性に優れております。 従来のポリイミド樹脂で解決できなかった、より厳しい条件にも対応が可能です。 ◎より詳しい掲載内容につきましては、直接お問い合わせください。

• 金属軸受・ベアリング

ハイグレードポリイミド樹脂SCP-5000をベースに、グラファイト充填により潤滑性や、優れた摺動性をもっております。 従来のポリイミド樹脂に比べ強度が高く、耐摩耗性も向上、寸法安定性に優れております。 従来のポリイミド樹脂で解決できなかった、より厳しい条件にも対応が可能です。 グラファイト高充填タイプです。 ◎より詳しい掲載内容につきましては、直接お問い合わせください。

• 金属軸受・ベアリング

用途例 ・高熱伝導性:放熱板、均熱ホットプレート ・高電気絶縁性:真空絶縁部品 ・低熱膨張率、耐ヒートショック:半導体製造装置、炉内治具 ・優れた耐食性:溶融金属るつぼ(ほとんど全ての金属に濡れない) シェイパルは株式会社トクヤマの登録商標です。

• セラミックス

・熱膨張が小さくヒートショックに強いのでアルミナなど他のセラミックスでは割れてしまう環境下でも使用可能で。 ・アルミナより曲げ強さがあり、比重が小さい。 ・溶融金属に濡れにくい。

• 溶接機械

・窒化ホウ素は化学的安定性が高く、金属に濡れないため、炉内治具やルツボに適していますが、強度不足による物理的消耗が難点でした。ZSBNは摩耗しにくいセラミックス成分が付与されており、Ni系や鉄系などの溶融金属を扱う場面での使用が可能です。

• 鋳造機械