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高輝度LED接合用AuSnペースト~動画とソリューションで解説~

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三菱マテリアル 精密実装材料 AuSnペースト

最終更新日:2024年11月28日

三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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  • 公式サイト

三菱マテリアルのAuSnペーストの使用例から工法について、課題をソリューションWEBサイトと動画でご確認いただけます。

三菱マテリアルのAuSnペースト(金系はんだ材料、金錫合金ハンダ)は、 •優れた濡れ性を有する •プリフォーム箔材では困難な小型部品の接合が可能 •環境に配慮した新製品(水洗浄対応品、無洗浄品)もラインナップ •印刷およびリフロー(熱処理)等の一括処理が可能となりコストダウンに貢献 •ディスペンス及びピン転写工法にも対応可能 •高価な金型が不要 •熱硬化性Agエポキシ樹脂に比べ熱伝導性に優れ、高い接合強度を有する •バンプ電極も容易に形成可能 高性能が要求される電子部品の組み立て及び車載関係で実績!  高輝度LEDやパワー半導体などのダイボンド用途  (車載用、照明用)  UV-C / 深紫外線LEDダイボンド用途  (殺菌装置)  熱電素子などの部品の組立用途  (熱電モジュール用等)  水晶デバイスやSAWデバイスなどの封止材用途  (移動体通信用、基地局用、MEMSセンサー用等) 詳しくは、お問合せお願い致します。

    はんだ
接合材AuSnペースト

高輝度LED接合用AuSnペースト~動画とソリューションで解説~

接合材AuSnペースト (2).jpg
接合材AuSnペースト (2).jpg
  • 三菱マテリアル公式WEBサイト 「AuSnペースト」
  • 特設サイト - 製品・サービス詳細 - https://pr.mono.ipros.com/mmc/product/

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関連動画

基本情報

AuSnペーストは、以下のような特長をもっています。 ・高電気電導性 ・高熱伝導性  ・優れた熱耐力特性  ・高接合強度  ・高引張強度 ・高い表面張力 ・連続リフローでの使用が可能 ・耐腐食性(耐薬品性・耐水性) ・耐酸化特性  ・優れた濡れ特性 ・良好な塗布性  熱硬化性Agエポキシ樹脂ペーストでは難しいセルフアライメント効果による接合を、AuSnペーストで実現しております。 ※詳細はお問合せ下さい。

価格情報

数量によって価格が変動しますので、お気軽にお問い合わせください。

納期

詳細はお問い合わせください

※数量によって価格が変動しますので、お気軽にお問い合わせください。

用途/実績例

・高輝度LEDダイボンド用途(車載用、照明用) ・UV-Cダイボンド用途(深紫外線LED:殺菌) ・光通信用レーザダイオード/サブマウント基板の接合用途 ・熱電素子/熱電交換モジュール/TEC(Thermoelectric Cooler)組立用途 ・熱電発電/ペルチェ素子組立用途 ・パワー半導体などのダイボンドおよびメタライズ用途 ・水晶デバイスやSAWデバイスなどの封止材用途  (移動体通信用、基地局用、MEMSセンサー用等) ・スパッタ・蒸着膜の代替としての薄膜形成用途 ※詳細はお問合せ下さい。

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金錫(AuSn)ペースト

金錫(AuSn)ペースト

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電子材料事業のウェブサイトをリニューアル ~当社の電子材料に関する情報を一つのサイトに~

  • 企業ニュース

三菱マテリアル株式会社は、このたび半導体やxEV向けの製品を取り扱う電子材料事業のウェブサイトをリニューアルしました。 当社の電子材料事業では、エレクトロニクス業界向けに、当社独自の材料を生かしたユニークで付加価値の高い製品を提供しています。またマーケティング力の強化を行い、お客さまが求める「機能・価値」を効率よく、迅速に提供することを目指しています。 このたびのリニューアルでは、当社の電子材料に関する情報を製品ごとに一元化し、性能、価値をより一層お客さまに訴求できるようにいたしました。また「ソリューション・ナレッジ」のコーナーを設け、当社製品の基本性能や具体的な使用例を紹介しています。 当社グループは「人と社会と地球のために、循環をデザインし、持続可能な社会を実現する」ことを私たちの目指す姿と定めています。電子材料をはじめとする高機能素材・製品供給を強化し、目指す姿の実現に取り組んでまいります。

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xEV向け熱マネジメントソリューションサイト開設のお知らせ

  • 企業ニュース

当社高機能製品カンパニー電子材料事業部は、このたびxEV関連の熱マネジメントソリューションサイトを開設しました。 熱マネジメントソリューションサイト:https://www.mmc.co.jp/adv/thermal/ja/ 現在、世界中でカーボンニュートラル(温室効果ガス排出の実質ゼロ)実現のため、xEVの開発、普及が進められていますが、その中でも各構成部品の「熱への対応」、即ち「熱マネジメント」が大きな課題となっております。 同サイトでは、xEV向けにお客様が抱える熱に関する課題に対して、当社が提供する絶縁放熱基板、AuSnペースト、サーミスタが、その解決に繋がるソリューションとなることを事例を交えてわかりやすく紹介しております。また、xEVのインバータやモータ、バッテリ―等の各種部品に対する当社ソリューションもあわせて紹介しております。 今後も熱マネジメントに関わる当社電子材料製品について、お客様の課題解決に役立つ事例を追加し、ご要望に応えてまいります。

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三菱マテリアル株式会社

三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部

電子部品・半導体

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高機能製品カンパニー電子材料事業では、低アルファ線はんだ、フォトレジスト用反射防止材などの半導体関連部材、精密実装材料の高機能・高品質製品をグローバルマーケットで製造・販売しています。 また、環境技術型製品として、未来に新しいコンセプトを提案すべく、独創性と実用性の両面から新製品の開発を進めており、xEVに搭載される温度センサや雷害・静電気対策部品、自動車や建築物の窓ガラスに使用される熱線カット塗料、高耐熱性で低抵抗、高熱伝導率の実装材料など国内外から高く評価されており、今後が大いに期待されています。

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