【7/28】放熱ギャップフィラーの設計、特性向上とその活用方法

■ 講師
1.信越化学工業(株) シリコーン電子材料技術研究所 戸谷 亘 氏
2.ヘンケルジャパン(株) オートモーティブコンポーネンツ事業部 アプリケーションエンジニア 奥原 昂 氏
3.ペルノックス(株) 開発統括部 開発2グループ グループリーダー 佐々木 雄一 氏
■ 開催要領
日 時:2023年7月28日(金) 11:00~16:15
会 場:ZOOMを利用したLive配信 ※会場での講義は行いません
Live配信セミナーの接続確認・受講手順は「こちら」をご確認下さい。
聴講料:1名につき60,500円(消費税込・資料付き)
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき55,000円(税込)〕
〔大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。詳しくは上部の「アカデミック価格」をご覧下さい〕

開催日時 | 2022年07月28日(木) 11:00 ~ 16:15 |
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会場 | Zoomを利用したLive配信 ※会場での講義は行いません |
参加費 | 有料 |
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