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厚版印刷時に、接着剤の塗布量が安定せずにムラが生じてしまう
高温での加熱処理中に、接着剤が溶けてしまう
SMTチップ部品を仮固定する際に、接着剤が乾く前にズレてしまう
面実装用のチップ部品を固定する際に、接着剤が乾く前にズレてしまう
高速ディスペンサーを使用しても、接着剤が糸引きや広がりを起こしてしまう
低温での硬化が必要な場合に、通常の接着剤では接着強度が不足してしまう
上記以外
※この質問はイプロスによって自動で作成されました
チップ部品固定用接着剤「Seal-glo NEシリーズ」 カタログ
株式会社トーヨーコーポレーション
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