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レアアースの小径材料を正確に切断することが難しく、精度が低くなってしまう
納期が短くても対応できず、生産効率が低下してしまう
化合物の多品種少ロットの加工が手間がかかり、効率が悪くなってしまう
小径材料のダイヤワイヤ加工が断線しやすく、加工が中断してしまう
スラリー加工の切替が手間がかかり、作業効率が低下してしまう
小型ワイヤソーのフットプリントが大きく、スペースの効率が悪くなってしまう
セラミックの細かい切削加工が難しく、割れてしまう
上記以外
※この質問はイプロスによって自動で作成されました
4in材料の高精度マルチスライスに！『SW1215』
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