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高多層高密度基板の品質保証に有効なツールとして活用する
BGA実装基板の不良箇所を特定することで、品質向上を図る
BGA実装基板の不良箇所の特定により、実装品質を改善する
品質保証のためにBGA実装基板の不具合箇所の統計データを製造にフィードバックする
BGA実装基板の不良箇所の特定をJTAGバウンダリスキャンテストで実現する
ハンダレベラーの温度管理を見直し、基板の実装品質を改善する
ハンダ付け部分の高温さらしによる実装不良を防ぐ
上記以外
※この質問はイプロスによって自動で作成されました
【導入事例】JTAGテストを採用してBGA実装の品質保証を実現
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