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動機必須	具体的な検討のため情報収集のため
目的任意	新規導入既存入れ替え試作検討その他残り400文字
導入検討時期任意	1ヶ月以内 3ヶ月以内半年以内 1年以内未定
興味を持ったきっかけをお聞かせください	手半田実装により、高品質な実装を実現する通信機の基板実装により、高速・高品質な通信機器を提供する半導体製造関連設備の基板実装により、製品の性能向上を実現する産業用製品の基板実装により、耐久性や信頼性の高い製品を提供する大型基板の実装に対応し、幅広いサイズの基板を実装する短納期対応や少量多品種に対応する回路/機構設計・試作・量産・完成品組立まで一貫したものづくりに対応する上記以外 ※この質問はイプロスによって自動で作成されました

動機必須

具体的な検討のため

情報収集のため

目的任意

新規導入

既存入れ替え

試作検討

その他

残り400文字

導入検討時期任意

1ヶ月以内

3ヶ月以内

半年以内

1年以内

未定

興味を持ったきっかけをお聞かせください

手半田実装により、高品質な実装を実現する

通信機の基板実装により、高速・高品質な通信機器を提供する

半導体製造関連設備の基板実装により、製品の性能向上を実現する

産業用製品の基板実装により、耐久性や信頼性の高い製品を提供する

大型基板の実装に対応し、幅広いサイズの基板を実装する

短納期対応や少量多品種に対応する

回路/機構設計・試作・量産・完成品組立まで一貫したものづくりに対応する

上記以外

※この質問はイプロスによって自動で作成されました

※選択した全ての出展者にアンケート内容とご連絡先が通知されます。

※ダウンロードをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)とアンケート入力内容が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。