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断線リスクを最小限に抑えたスライス作業が可能
焼結材のスライス作業を効率的に行える
半導体材料のスライス作業を短時間で行える
InPのスライス作業を容易に行える
GaAsのスライス作業を正確に行える
ワークセットや段取り時間を削減できる
LT/LNのスライス作業を迅速に行える
上記以外
※この質問はイプロスによって自動で作成されました
6インチ以下各種材料の大量スライスに『SW630DS』
株式会社安永
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