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ICパッケージの欠陥を高精度で検出したい
リード間異物や樹脂部欠陥などの欠陥検査を行いたい
ICパッケージの寸法検査を正確に行いたい
基板剥離やボイドなどの側面の欠陥検査を行いたい
QFPやSOPの浮きや反り、リード位置度などの検査を行いたい
側面の検査や異物除去機能が必要な検査を行いたい
BGAの浮きや端子高さ、スタンドオフなどの検査を行いたい
上記以外
※この質問はイプロスによって自動で作成されました
高機能外観検査装置『LI900W』
株式会社安永
920KB
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