ESER Corporation-Japan(イーサージャパン)
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粒子入り材料の塗布を均一に行う
ランニングコストを低減する
業界最小のサイズで作業を行う
実装基板へのクリーム半田塗布を簡単にする
導電性ペースト微細塗布を正確に行う
高粘度材料の塗布をスムーズに行う
消耗部品の発生を抑える
上記以外
※この質問はイプロスによって自動で作成されました
嫌気性接着剤対応のスクリューディスペンサー『AMD5-μ』
ESER Corporation-Japan(イーサージャパン)
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