株式会社セムテックエンジニアリング
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スペーサー用粒子と同様に、粗大粒子の混在を防ぐ
数千か所の端子を短時間で接続する
金メッキを施すことで、樹脂の表面を保護する
ガラス基板の回路とICチップの接続作業を効率化する
ガラス基板上の回路とICチップの接続に使用する
画像機器の表面に金メッキを施す際、異方性導電粒子を使用して高画質化を図る
高品質な画像機器の製造に貢献する
上記以外
※この質問はイプロスによって自動で作成されました
4-9 ファインピッチ接続
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こっちが判別できるように何か
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3-4 S字 異形穴
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3-6 長方形 異形穴
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263KB
3-2 資料カタログ
株式会社セムテックエンジニアリング
134KB
4-2 微細穴 規格比較
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4-3 弊社 破損実験
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分級事例
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4-3 資料カタログ【独創技術】スーパーマイクロシーブ 強度実験
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目詰りしない 高精度・高速分級装置の開発 『独創技術 １』
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4-6 電成篩の破損
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4-8 液晶パネルスペーサー
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2-1 エレクトロフォーミング（ＥＦ）技術とは
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