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各種薄膜エッチングができない
半導体やMEMSの特殊プロセスに対応できない
幅広い用途へのプロセス対応ができない
金属膜の微細パターンをエッチングしてしまう
金属膜の精密エッチングができない
特殊材質や形状基板への対応ができない
抵パーティクルのメタルエッチングができない
上記以外
※この質問はイプロスによって自動で作成されました
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