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抵パーティクルのメタルエッチングができない
ナノインプリントモールド用の信頼性が低い
半導体やMEMSの特殊プロセスに対応できない
メタル膜や化合物半導体基板のプロセスに困ってしまう
金属膜の精密エッチングができない
各種薄膜エッチングができない
幅広い用途へのプロセス対応ができない
上記以外
※この質問はイプロスによって自動で作成されました
ICPメタルエッチング装置パンフレット
神港精機株式会社
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