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動機必須	具体的な検討のため情報収集のため
目的任意	新規導入既存入れ替え試作検討その他残り400文字
導入検討時期任意	1ヶ月以内 3ヶ月以内半年以内 1年以内未定
興味を持ったきっかけをお聞かせください任意	パッケージとプリント基板の間の寄生結合が問題になるチップから見た電源供給系が統合できない電源回路の確認が3D可視化できない 3D-SiPの接続検証が複雑になってしまうチップとパッケージの統合接続が困難になってしまう電源供給系の統合視覚化環境が欠如してしまう上記以外 ※この質問はイプロスによって自動で作成されました

動機必須

具体的な検討のため

情報収集のため

目的任意

新規導入

既存入れ替え

試作検討

その他

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導入検討時期任意

1ヶ月以内

3ヶ月以内

半年以内

1年以内

未定

興味を持ったきっかけをお聞かせください

任意

パッケージとプリント基板の間の寄生結合が問題になる

チップから見た電源供給系が統合できない

電源回路の確認が3D可視化できない

3D-SiPの接続検証が複雑になってしまう

チップとパッケージの統合接続が困難になってしまう

電源供給系の統合視覚化環境が欠如してしまう

上記以外

※この質問はイプロスによって自動で作成されました

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