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チップや電極などの封止作業を確実に行いたい
ウエハのレベルでの塗布作業を効率的に行いたい
ドットやラインなどの様々な形状に対応した塗布を行いたい
半導体の後工程での高粘度液剤の塗布作業を効率的に行いたい
厚膜塗布や微小塗布、微細塗布を行いたい
塗布作業中にはみ出しや回り込みがなく、リンス作業が不要にしたい
ガードリングやダム形成を簡単に行いたい
上記以外
※この質問はイプロスによって自動で作成されました
【Twin-air】The Resin Coater
ダイナトロン株式会社
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