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化合物半導体の切断がうまくいかない
パワーデバイスの切断が精度が低い
石英の切断でカーフロスが多くなる
超硬材料の切断が難しい
ネオジムの切断でカーフロスが問題になる
セラミックスのスライスが難しい
パイプや放熱板の切断が難しい
上記以外
※この質問はイプロスによって自動で作成されました
□600mmまでの材料切断に シングルワイヤソー『DW-600S』
株式会社安永
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