ESER Corporation-Japan(イーサージャパン)
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情報収集のため
目的
任意
新規導入
既存入れ替え
試作検討
その他
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400
文字
導入検討時期
任意
1ヶ月以内
3ヶ月以内
半年以内
1年以内
未定
興味を持ったきっかけをお聞かせください
任意
放熱シリコンの移送
液状ガスケットの移送
挟ピッチ対応が可能
材料のストックを大きくできる=交換時間の削減や材料費のコストダウンが図れる
シリコーン樹脂の移送
水程度の低粘度材料から、グリスのような高粘度材料まで使用可能
放熱グリースの移送
上記以外
※この質問はイプロスによって自動で作成されました
容積移送式スクリューディスペンサAMD8』
ESER Corporation-Japan(イーサージャパン)
2MB
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