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ダイ位置の精度不足で不良品が発生してしまう
多種プロセスに対応していないため、幅広い用途には使えない
熱均一性が悪く、ダイが剥がれてしまう
プロセスモニタ機能がなく、不良品の原因が特定できない
チルトチャックの自動補正ができないため、精度が出せない
CUF、NCF、NCPプロセスがサポートされておらず、対応できない
ダイイジェクター、ピックツール、プレイスツールの交換が手間がかかる
上記以外
※この質問はイプロスによって自動で作成されました
高精度TCBフリップチップボンダ APAMA PLUSシリーズ カタログ
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