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ポリイミドや液晶ポリマーの穴明け加工が必要
難加工性材料の加工方法開発が困難
銅箔の除去加工がうまくいかない
少量生産の加工が難しい
初期開発段階でのテスト加工が必要
フレキシブル基板の微細加工が難しい
高品質な樹脂加工が求められる
上記以外
※この質問はイプロスによって自動で作成されました
Vela-UVレーザ加工事例_フレキシブル基板
大船企業日本株式会社
432KB
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