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新規材料の加工方法開発が困難
銅箔の除去加工がうまくいかない
初期開発段階でのテスト加工が必要
難加工性材料の加工方法開発が困難
フレキシブル基板の微細加工が難しい
少量生産の加工が難しい
ナノ秒、ピコ秒、フェムト秒のUVレーザー加工が必要
上記以外
※この質問はイプロスによって自動で作成されました
Vela-UVレーザ加工事例_フレキシブル基板
大船企業日本株式会社
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