株式会社弘輝(KOKI)
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はんだ飛散を抑制したい
印刷法ではリフロー後の修正ができない
ハロゲンフリー規格品を使用したい
3D実装でのはんだ供給が求められる
一定の塗布形状を維持したい
FPCやキャビティ内部へのはんだ供給が難しい
複雑な基板にはんだを供給したい
上記以外
※この質問はイプロスによって自動で作成されました
ジェットディスペンス専用ソルダペースト『E150DNシリーズ』
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