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電子部品の内部の不具合が見逃され、不具合が発生してしまう
基板の内部のチップパターンが不良であり、不具合が発生してしまう
電子モジュールの組み立てが不良であり、不具合が発生してしまう
ワイヤーの接続が不良であり、不具合が発生してしまう
ボンディングの品質が低く、不具合が発生してしまう
クラックの検出ができず、不具合が発生してしまう
透視観察ができず、不具合が発生してしまう
上記以外
※この質問はイプロスによって自動で作成されました
【UHS_X線CTシステム撮影事例】QFP観察事例
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