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高速での検査が可能になり、生産性向上
基板のコスト削減が実現
故障箇所の特定が容易になり、修理時間短縮
検査範囲が広がり、多様なICに対応可能
検査漏れを防ぎ、信頼性向上
上記以外
※この質問はイプロスによって自動で作成されました
BGA実装基板検査の最新動向 JTAGバウンダリスキャンテストとフライングプローブテスタのハイブリッド検査
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