株式会社弘輝（KOKI）
JA
JA - 日本語
EN - English
資料ダウンロード
アンケート入力
PDFダウンロード
1
/2
アンケート入力
次 PDFダウンロード
資料をダウンロードいただく前にアンケートにご回答ください。
動機
必須
具体的な検討のため
情報収集のため
目的
任意
新規導入
既存入れ替え
試作検討
その他
残り
400
文字
知りたい情報
任意
価格
納期
仕様/スペック
事例
サンプルの有無
デモ機の有無
販売ルート
導入検討時期
任意
1ヶ月以内
3ヶ月以内
半年以内
1年以内
未定
ご質問、お困りの点など
任意
残り
400
文字
興味を持ったきっかけをお聞かせください
任意
還元雰囲気リフローでの接合不良
パワーデバイス接合時のボイド発生
無洗浄化による環境負荷軽減
洗浄作業にかかるコスト削減
パワーデバイスの信頼性向上
リフロー後の残渣処理が不要
フラックス飛散による作業効率低下
上記以外
※この質問はイプロスによって自動で作成されました
ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト
株式会社弘輝（KOKI）
622KB
他のカタログも一緒にダウンロードしませんか？
0
件選択中
すべてを選択
『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』
株式会社弘輝（KOKI）
5MB
車載向けソルダペースト『S3X58-N210』
株式会社弘輝（KOKI）
2MB
低温硬化型ディスペンス用接着剤『JU-90LT-3』
株式会社弘輝（KOKI）
260KB
基板実装・はんだ付けの不具合｜“ボイド”に関する 『事例集』
株式会社弘輝（KOKI）
4MB
基板実装・はんだ付けの不具合｜“枕不良”に関する 『事例集』
株式会社弘輝（KOKI）
3MB
ソルダーペースト評価方法のご提案
株式会社弘輝（KOKI）
2MB
ハロゲンフリー対応タックフラックス『TF-M881R』
株式会社弘輝（KOKI）
410KB
ハロゲンフリータイプやに入りはんだ S3X-60NH
株式会社弘輝（KOKI）
2MB
高信頼性ハロゲンフリーソルダーペースト S3X58-HF900N
株式会社弘輝（KOKI）
285KB
微細塗布対応ディスペンス用接着剤『JU-110-3』
株式会社弘輝（KOKI）
165KB
新開発高耐久はんだ合金『HR6A58-G820N』
株式会社弘輝（KOKI）
2MB
基板実装・はんだ付けの不具合｜“濡れ不良”に関する 『事例集』
株式会社弘輝（KOKI）
2MB
アンケート送信にはログインが必要です
アンケートを送信
送信後、自動でダウンロードが始まります
未登録の方は
会員登録
してください
