株式会社弘輝(KOKI)
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還元雰囲気リフローでの接合不良
パワーデバイス接合時のボイド発生
無洗浄化による環境負荷軽減
洗浄作業にかかるコスト削減
パワーデバイスの信頼性向上
リフロー後の残渣処理が不要
フラックス飛散による作業効率低下
上記以外
※この質問はイプロスによって自動で作成されました
ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト
株式会社弘輝(KOKI)
622KB
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