株式会社弘輝(KOKI)
JA
JA - 日本語
EN - English
資料ダウンロード
アンケート入力
PDFダウンロード
1
/2
アンケート入力
次 PDFダウンロード
資料をダウンロードいただく前にアンケートにご回答ください。
動機
必須
具体的な検討のため
情報収集のため
目的
任意
新規導入
既存入れ替え
試作検討
その他
残り
400
文字
知りたい情報
任意
価格
納期
仕様/スペック
事例
サンプルの有無
デモ機の有無
販売ルート
導入検討時期
任意
1ヶ月以内
3ヶ月以内
半年以内
1年以内
未定
ご質問、お困りの点など
任意
残り
400
文字
興味を持ったきっかけをお聞かせください
任意
還元雰囲気リフローでの接合不良
はんだボールの発生による不良品
パワーデバイス接合時のボイド発生
リフロー後の残渣処理が不要
パワーデバイスの信頼性向上
SMTの洗浄作業が煩わしい
洗浄作業にかかるコスト削減
上記以外
※この質問はイプロスによって自動で作成されました
ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト
株式会社弘輝(KOKI)
622KB
他のカタログも一緒にダウンロードしませんか?
0
件選択中
すべてを選択
高耐久合金ソルダーペースト『SB6NX58-HF350』
株式会社弘輝(KOKI)
2MB
ジェットディスペンス専用ソルダペースト『E150DNシリーズ』
株式会社弘輝(KOKI)
474KB
転写用タックフラックス『TF-MP2』
株式会社弘輝(KOKI)
698KB
高信頼性ハロゲンフリーソルダーペースト S3X58-HF900N
株式会社弘輝(KOKI)
285KB
表面実装印刷用接着剤『JU-50P』
株式会社弘輝(KOKI)
176KB
基板実装・はんだ付けの不具合|“濡れ不良”に関する 『事例集』
株式会社弘輝(KOKI)
2MB
低融点ソルダーペースト『T4AB58-HF360』
株式会社弘輝(KOKI)
1016KB
基板実装・はんだ付けの不具合 | 弘輝(KOKI)の技術サポート
株式会社弘輝(KOKI)
4MB
新開発高耐久はんだ合金『HR6A58-G820N』
株式会社弘輝(KOKI)
2MB
低温硬化型ディスペンス用接着剤『JU-90LT-3』
株式会社弘輝(KOKI)
260KB
In系・高耐久ソルダペースト SB6N58-M500SI
株式会社弘輝(KOKI)
2MB
残渣クラックレスソルダペースト『S3X58-CF100-2』
株式会社弘輝(KOKI)
770KB
アンケート送信にはログインが必要です
アンケートを送信
送信後、自動でダウンロードが始まります
未登録の方は
会員登録
してください