株式会社弘輝（KOKI）
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還元雰囲気リフローでの接合不良
はんだボールの発生による不良品
パワーデバイス接合時のボイド発生
リフロー後の残渣処理が不要
パワーデバイスの信頼性向上
SMTの洗浄作業が煩わしい
洗浄作業にかかるコスト削減
上記以外
※この質問はイプロスによって自動で作成されました
ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト
株式会社弘輝（KOKI）
622KB
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