株式会社弘輝（KOKI）
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フラックス飛散による作業効率低下
パワーデバイス接合時のボイド発生
還元雰囲気リフローでの接合不良
フラックス残渣による不具合
リフロー後の残渣処理が不要
洗浄作業にかかるコスト削減
はんだボールの発生による不良品
上記以外
※この質問はイプロスによって自動で作成されました
ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト
株式会社弘輝（KOKI）
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