日東エルマテリアル株式会社
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導入検討時期
任意
1ヶ月以内
3ヶ月以内
半年以内
1年以内
未定
興味を持ったきっかけをお聞かせください
耐熱性と離型性に優れたフィルムを使用することができる
樹脂との離型がしやすくなる
溶剤の使用量を削減できる
金型の封止樹脂汚染を防止できる
高温環境下でも離型が可能になる
半導体チップの樹脂封止時に、モールド離型が容易になる
短時間の高温使用にも耐えられる
上記以外
※この質問はイプロスによって自動で作成されました
半導体製造プロセス用モールド用離型フィルム「MPS」シリーズ
日東エルマテリアル株式会社
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