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任意
新規導入
既存入れ替え
試作検討
その他
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400
文字
導入検討時期
任意
1ヶ月以内
3ヶ月以内
半年以内
1年以内
未定
興味を持ったきっかけをお聞かせください
電子部品の端子接触不良を防ぎ、故障してしまう
硬化中の酸化による不良を防ぎ、信頼性が低下してしまう
高温に耐えられない接着シートを使用し、焼損してしまう
TIMの熱伝導性が低く、過熱してしまう
高温環境下での放熱不足を解消し、焼損してしまう
基板のビア穴が塞がらず、通電不良を起こしてしまう
半導体パッケージの反りが大きく、取り付けに支障をきたしてしまう
上記以外
※この質問はイプロスによって自動で作成されました
熱硬化型焼結銅ペースト
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