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ダイアタッチの厚み設計ミスによる信頼性低下
放熱樹脂シートの熱伝導性不足による信頼性低下
ワイヤボンディングの不適切な設計による信頼性低下
パワーモジュールのパワーサイクル試験でのワイヤボンディングの破損
ダイアタッチ材料の劣化による信頼性低下
メタライズ基板の接合不良による信頼性低下
封止樹脂の劣化による信頼性低下
上記以外
※この質問はイプロスによって自動で作成されました
パワーモジュール 信頼性解析サービス
株式会社先端力学シミュレーション研究所
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