奥野製薬工業株式会社
JA
JA - 日本語
EN - English
資料ダウンロード
アンケート入力
PDFダウンロード
1
/2
アンケート入力
次 PDFダウンロード
資料をダウンロードいただく前にアンケートにご回答ください。
動機
必須
具体的な検討のため
情報収集のため
目的
任意
新規導入
既存入れ替え
試作検討
その他
残り
400
文字
導入検討時期
任意
1ヶ月以内
3ヶ月以内
半年以内
1年以内
未定
Weak-Micro Viaを解決する高接続信頼性無電解銅めっきプロセス“OPC FLETプロセス”
奥野製薬工業株式会社
5MB
他のカタログも一緒にダウンロードしませんか?
0
件選択中
すべてを選択
ウエハ上のアルミニウム電極用 UBM形成めっきプロセスと専用装置
奥野製薬工業株式会社
703KB
ドライめっきプロセス『クロムPVD』
柿原工業株式会社
268KB
パワーモジュール用 銅/アルミセラミック基板向け無電解めっきプロセス
奥野製薬工業株式会社
2MB
焼結基板上の金属インク回路への無電解ニッケル-ホウ素めっきプロセス・トップFCPプロセス
奥野製薬工業株式会社
896KB
耐食性に優れた電解Ni/電解Auめっき 代替めっきプロセス
株式会社三協
486KB
耐食性に優れた無電解Ni-P/置換Auめっき 代替めっきプロセス
株式会社三協
348KB
パワーモジュール向け・絶縁回路基板用無電解めっきプロセス
奥野製薬工業株式会社
3MB
パワー半導体向け絶縁回路基板用 無電解めっきプロセス
奥野製薬工業株式会社
1012KB
高接続信頼性を実現する無電解銅めっきプロセス “OPC SUBLETプロセス”
奥野製薬工業株式会社
3MB
TGV用の表面処理技術 ガラス基板への無電解銅めっきプロセス、PLOPX
奥野製薬工業株式会社
3MB
ウエハ上アルミニウム電極 UBM形成 めっきプロセス
奥野製薬工業株式会社
3MB
半田濡れ性に優れた無電解Ni-P置換Auめっき代替めっきプロセス
株式会社三協
483KB
アンケート送信にはログインが必要です
アンケートを送信
送信後、自動でダウンロードが始まります
未登録の方は
会員登録
してください