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高板厚基板でのビア間の結合を低減したい
コストを抑えたい
小径ドリル加工技術を活用したい
ビア間のZ軸方向の結合を低減したい
3段ビルドアップを1段化したい
他社設計基板を再設計したい
BGA引き出しビア部の問題を解決したい
上記以外
※この質問はイプロスによって自動で作成されました
シミュレーション事例
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