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動機必須	具体的な検討のため情報収集のため
目的任意	新規導入既存入れ替え試作検討その他残り400文字
知りたい情報任意	価格納期仕様/スペック事例サンプルの有無デモ機の有無販売ルート
導入検討時期任意	1ヶ月以内 3ヶ月以内半年以内 1年以内未定
ご質問、お困りの点など任意	残り400文字
興味を持ったきっかけをお聞かせください任意	画像検査をインラインで行い、品質管理を徹底したい品種切り替え時にはんだボールの付着がスムーズでない BGAなどの半田ボール搭載時に均等に付着させたい有機パッケージ分野でのはんだボールの搭載が難しいはんだボールの搭載による歩留まりの向上を図りたい実装業界でのはんだボールの付着が手間がかかる半導体の後工程でのはんだボール付着が不均等になってしまう上記以外 ※この質問はイプロスによって自動で作成されました

動機必須

具体的な検討のため

情報収集のため

目的任意

新規導入

既存入れ替え

試作検討

その他

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知りたい情報任意

価格

納期

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事例

サンプルの有無

デモ機の有無

販売ルート

導入検討時期任意

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半年以内

1年以内

未定

ご質問、お困りの点など任意

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興味を持ったきっかけをお聞かせください

任意

画像検査をインラインで行い、品質管理を徹底したい

品種切り替え時にはんだボールの付着がスムーズでない

BGAなどの半田ボール搭載時に均等に付着させたい

有機パッケージ分野でのはんだボールの搭載が難しい

はんだボールの搭載による歩留まりの向上を図りたい

実装業界でのはんだボールの付着が手間がかかる

半導体の後工程でのはんだボール付着が不均等になってしまう

上記以外

※この質問はイプロスによって自動で作成されました

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