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ヒートシンクの形成が不均一になってしまう
接合部に強度が不足してしまう
DMB接合での熱伝導率が低くなってしまう
低荷重材料の接合が難しくなってしまう
熱伝導率が低くヒートシンクが効果を発揮しない
端子接合の条件設定が複雑で困ってしまう
接合時に材料が溶けてしまう
上記以外
※この質問はイプロスによって自動で作成されました
UP-Lite1500.pdf
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