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熱伝導率が低くヒートシンクが効果を発揮しない
大面積の接合が困難になる
端子接合の条件設定が複雑で困ってしまう
接合時に材料が溶けてしまう
接合時に材料表面に傷がついてしまう
ヒートシンクの形成が不均一になってしまう
接合部に強度が不足してしまう
上記以外
※この質問はイプロスによって自動で作成されました
FB2000SS.pdf
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