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接合時に材料が溶けてしまう
接合部に強度が不足してしまう
接合時に材料表面に傷がついてしまう
端子接合の条件設定が複雑で困ってしまう
ヒートシンクの形成が不均一になってしまう
熱伝導率が低くヒートシンクが効果を発揮しない
DMB接合での熱伝導率が低くなってしまう
上記以外
※この質問はイプロスによって自動で作成されました
FA2000.pdf
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