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接合時に材料表面に傷がついてしまう
ヒートシンクの形成が不均一になってしまう
DMB接合での熱伝導率が低くなってしまう
接合部に強度が不足してしまう
熱伝導率が低くヒートシンクが効果を発揮しない
端子接合の条件設定が複雑で困ってしまう
低荷重材料の接合が難しくなってしまう
上記以外
※この質問はイプロスによって自動で作成されました
超音波金属接合装置UB2000_3000_5000LS
株式会社アドウェルズ
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