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ヒートシンクが破損してしまう
Li箔が剥がれてしまう
接合が遅れてしまう
半導体がズレてしまう
端子が浮いてしまう
接合が不安定になる
DMB接合が不均一になってしまう
上記以外
※この質問はイプロスによって自動で作成されました
フレキシブル基板超音波接合アプリケーション
株式会社アドウェルズ
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DMB接合アプリケーション
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超音波カッターアプリケーション
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ヒートシンク形成アプリケーション
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587KB
量産用超音波金属接合装置TB1000MS
株式会社アドウェルズ
694KB
超音波金属接合装置UB2000_3000_5000SA.pdf
株式会社アドウェルズ
798KB
UC1000LS
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910KB
超音波金属接合装置UB2000_3000_5000LS.pdf
株式会社アドウェルズ
786KB
超音波金属接合装置UB2000_3000_5000SA
株式会社アドウェルズ
798KB
UC1000LS
株式会社アドウェルズ
910KB
FA2000.pdf
株式会社アドウェルズ
352KB
RB300SS
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2MB
量産用超音波金属接合装置TB1000MS.pdf
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