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接合が不安定になる
ヒートシンクが破損してしまう
半導体がズレてしまう
接合が不均一になる
端子が浮いてしまう
フレキシブル基板が接合不良になってしまう
ワイヤーハーネスが断線してしまう
上記以外
※この質問はイプロスによって自動で作成されました
DMB接合アプリケーション
株式会社アドウェルズ
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