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異種材料の接合が難しい
接合条件のデジタル設定が必要
次世代パワーデバイス回路形成が必要
超音波ボンディングが必要
端子の接合が繰り返し位置決めが難しい
脆弱な材料の回路形成が困難
アライメントが不安定
上記以外
※この質問はイプロスによって自動で作成されました
RB300SS
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