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実装基板の微細な不良を見つけられない
X線焦点までの距離が適切でない
半導体デバイスの不具合を見逃してしまう
高倍率での観察が困難
断層撮影が不十分である
高精度なマッピングができない
細部までの観察が必要な場面で困る
上記以外
※この質問はイプロスによって自動で作成されました
『XVA-160RA』Product guide
株式会社ユー・エイチ・システム
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