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X線焦点までの距離が適切でない
パッケージ内部の構造を解析できない
高倍率での観察が困難
高精度なマッピングができない
断層撮影が不十分である
半導体デバイスの不具合を見逃してしまう
実装基板の微細な不良を見つけられない
上記以外
※この質問はイプロスによって自動で作成されました
『XVA-160αII“Z”』Product Guide
株式会社ユー・エイチ・システム
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